充氮烤箱烘烤芯片  充氮烤箱烘烤芯片的好處
充氮烤箱是一種常用的烘烤設備，它使用氮氣來代替空氣中的氧氣，以減少氧化反應并提高烘烤質量。在烘烤芯片時，充氮烤箱可以提供穩定的溫度和濕度控制，從而確保芯片在烘烤過程中的質量和性能。同時，充氮烤箱還可以減少芯片表面的氧化和污染，提高芯片的可靠性和壽命。因此，充氮烤箱被廣泛應用于半導體行業和電子制造業中。 一、設備應用領域：
充氮烤箱也稱惰性氣氛保護烤箱應用于半導體、芯片、新能源電池、光伏組件、LED光電、精密金屬、醫療器材、汽車零部件、通訊設備、化工等工業之烘烤、干燥預熱回火、老化等用途。該工業充氮烘烤箱是一種新型可營造無氧潔凈恒溫環境的電熱鼓風干燥箱，在加溫工作的同時充入氮氣，適用高溫易氧化產品的烘烤加熱。
二、設備特點：
1) 外采用SECC鋼板、精粉體烤漆處理；內采用SUS不銹鋼；
2) 全新耐高溫長軸馬達；
3) 渦輪風扇；
4) 硅膠迫緊（Sillcon packing）；
5) 超溫保護：超負載自動斷電系統；
6) 循環系統：強制水平送風循環；
7) 加熱系統：PID+S.S.R；
8) 溫控器：PID微電腦控制，全自動恒溫，溫度迅速補償功能；
9) 計時器：溫到計時，時到斷電報警指示；
10) 充氮裝置：氣體減壓閥，惰性氣體流量控制，通入流出箱內管道。
三、主要技術參數：
72L： 450×400×400（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-72II
RT+15℃～300℃ HE-N2-72III
RT+50℃～400℃ HE-N2-72IV
100℃～500℃ HE-N2-72V
 
125L： 500×500×500（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-125II
RT+15℃～300℃ HE-N2-125III
RT+50℃～400℃ HE-N2-125IV
100℃～500℃ HE-N2-125V
 
150L： 500×500×600（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-150II
RT+15℃～300℃ HE-N2-150III
RT+50℃～400℃ HE-N2-150IV
100℃～500℃ HE-N2-150V
 
216L： 600×600×600（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-216II
RT+15℃～300℃ HE-N2-216III
RT+50℃～400℃ HE-N2-216IV
100℃～500℃ HE-N2-216V
控制精度： ±0.5℃（恒定時）
顯示精度： 0.1℃
溫度波動度： ±1.0℃（恒定時）
控制方式： 按鍵式控制或PLC程式觸摸屏控制
氮氣流量： 10L/min~60L/min
送風方式： 內部熱風循環
玻璃視窗： 300℃以上機型無視窗
隔層架： 標配2個
使用電源： AC單相 三線 220V 50/60HZ 或 AC三相 五線 380V 50/60HZ
保護裝置： 超溫保護、缺相保護、接地保護、過載保護、快速保險、斷路開關等
充氮烤箱烘烤芯片具有以下幾個好處：1. 氮氣環境：充氮烤箱可以提供純凈的氮氣環境，減少氧化反應。在芯片烘烤過程中，氧氣可能導致芯片表面的氧化或其他不良反應，而充氮烤箱可以通過排除氧氣來保護芯片的質量和性能。
2. 穩定的溫度控制：充氮烤箱具有精確的溫度控制系統，可以保持穩定的烘烤溫度。芯片在特定的溫度下進行烘烤可以改善其性能和可靠性，而充氮烤箱可以確保溫度的準確性和穩定性。
3. 高濕度控制：充氮烤箱還具有濕度控制功能，可以在烘烤過程中保持適當的濕度。適當的濕度可以防止芯片表面的干燥和開裂，保持其完整性和質量。
4. 表面污染的減少：充氮烤箱可以減少芯片表面的氧化和污染。芯片在烘烤過程中很容易受到空氣中的污染物的影響，而充氮烤箱通過提供純凈的氮氣環境來減少這些污染，保持芯片表面的干凈和質量。
綜上所述，充氮烤箱烘烤芯片可以提供純凈的氣氛環境、穩定的溫度和濕度控制，減少氧化和污染，從而提高芯片的質量、性能和可靠性。